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올해 400% 치솟은 성장주, 갑자기 '고배당' 발표. 주주들은 "사업이나 잘해라"
- 한미반도체 주당 420원 '사상 최대' 배당 계획 밝혀
- 배당수익률 1% 안 되는데.. 주가 부양 효과 미미할 듯
유가증권시장 상장사 한미반도체가 올해 사상 최대 규모의 현금 배당을 실시한다고 밝혔지만, 주주들의 반응은 차갑기만 하다. 배당수익률과 배당성향이 유가증권시장 상장사 평균도 안되는 수준인 데다, 3분기 ‘어닝쇼크’를 기록한 상황에서 뜬금없이 배당을 늘리겠다고 나선 것이 주주들 입장에서 썩 달갑지만은 않은 것이다.
올해 한미반도체 주식은 연초 대비 400% 넘게 급등했다. 지난해 말 1만 1900원이었던 주가는 이달 14일 기준 5만 9500원을 기록했다. 미국 엔비디아가 이끈 글로벌 인공지능(AI) 열풍의 수혜주로 각광받았기 때문이다. 한미반도체는 실리콘관통전극(TSV) TC 본더 장비(TCB)를 공급하는 업체다. TCB는 AI 성능을 결정짓는 고대역폭메모리(HMB) 반도체 생산에 쓰인다. 주주들은 배당수익률 기준으로 1%도 되지 않는 배당을 사상 최대라고 포장해 발표하는 것보다, 본업에 더 집중하기를 기대하는 상황이다.
한미반도체는 지난 10일 장 마감 이후 올해 3분기 매출액과 영업이익이 각각 312억원, 29억 원을 기록했다고 밝혔다. 당초 컨센서스(증권사 평균 전망치)인 영업이익 105억 원을 크게 하회하는 수치다.
이런 상황에서 한미반도체는 13일 올해 주당 420원의 현금 배당을 실시할 계획이라고 공시하면서 ‘사상 최대 규모’라고 강조했다. 하지만 ‘사상 최대의 배당’이 무색하게도, 실적 부진에 이날 한미반도체 주가는 12% 급락했다. 이를 두고 주주들은 ‘성장에나 집중할 것’을 요구한다. 한 주주는 “배당이 주당 400원인데, 어닝 쇼크로 하루 만에 주가가 8500원이 떨어졌다”면서 “4분기 실적이나 잘 내라”라고 불만을 토로했다.
‘사상 최대의 배당’이라고는 하지만, 유가증권상장사 평균에도 못 미치는 수준이다. 한미반도체의 배당금 총액은 약 406억원이다. 14일 종가 기준 배당수익률은 0.7% 수준이다. 배당수익률은 배당금을 현재 주가로 나눈 것으로, 현재 주가에 주식을 사면 배당금으로 얻을 수 있는 수익을 나타낸다. 지난해 유가증권시장 보통주의 평균 배당 수익률(시가 배당률)은 2.7%로, 한미반도체의 배당수익률은 이에 절반 수준에도 미치지 못한다. 2021년(1.7%)과 2022년(1.6%) 기록한 배당수익률보다도 현저히 낮다.
배당수익률이 배당금을 현재 주가로 나눈 값인 만큼, 주가가 오르면 배당금이 같은 비율로 오르지 않는 이상 배당수익률은 낮아질 수밖에 없다. 이에 일각에서는 기업의 배당 수준을 평가하려면 배당수익률보다는 배당성향을 봐야 한다고 설명한다. 배당성향은 총배당금을 당기순이익으로 나눈 값이다. 회사가 벌어들인 이익을 얼마나 주주들에게 돌려주는지를 보여준다.
하지만 한미반도체의 배당성향도 평균 이하다. 14일 에프엔가이드에 따르면 올해 한미반도체의 당기순이익 컨센서스는 1932억원이다. 지난해(923억 원)의 두 배 수준이다. 한미반도체가 컨센서스에 부합하는 당기순이익을 거둘 것이라고 전제하면, 올해 배당성향은 21%다. 지난해 배당성향(21%)과 같은 수준이고, 2021년(28%)보다는 7% 포인트(P) 낮다. 2021년 한미반도체는 주당 600원 배당금(총 배당금 296억 원)을 지급했고, 1044억 원의 당기순이익을 거뒀다. 한국거래소에 따르면 지난해 유가증권시장 현금배당 법인의 평균 배당 성향은 35.07%다.
한미반도체는 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것이란 뜻을 밝혔다. 지난 10월엔 300억원 규모의 자사주 매입도 결정했다. 한미반도체의 최대주주인 곽동신 대표이사 부회장은 지난 7월부터 이달 15일까지 수차례에 걸쳐 38만 주 넘게 주식을 사들이고 있다. 이달 15일 기준 곽 부회장은 3495만 1250주를 보유해 지분율 35.91%를 기록했다. 곽 부회장이 추가로 주식을 사들이지 않는다면, 올해 곽 부회장이 받을 배당금은 146억 7952만 원에 달한다.
한편, 배당이 확정되는 배당기준일은 내년 3월 7일이다. 2024년 3월 5일까지 한미반도체 주식을 갖고 있다면 주당 420원의 현금 배당을 받는다는 의미다(결제에 2거래일 소요). 원래 한미반도체 배당기준일도 다른 12월 결산법인처럼 12월 31일이었으나 지난 3월 정기 주주총회에서 기준일을 변경했다.
'수능 예비 소집일' 일교차 크고 건조한 날씨
대학수학능력시험 예비 소집일인 15일은 일교차가 크고 대기가 건조하겠다.
중부지방(강원 영동 제외)과 전라권, 제주도에 가끔 구름이 많겠으나 강원 영동과 경상권은 대체로 맑겠다.
이날 오전 5시 현재 주요 지역의 기온은 서울 2.9도, 인천 4.6도, 수원 1.1도, 춘천 -2.3도, 강릉 5.2도, 청주 4.0도, 대전 2.6도, 전주 5.8도, 광주 4.7도, 제주 12.3도, 대구 1.9도, 부산 8.1도, 울산 5.7도, 창원 5.4도 등이다.
낮 최고기온은 11∼16도로 예보됐다.
강원 영동과 부산·울산, 경북 남부 동해안에 건조특보가 발효돼 대기가 매우 건조하겠고, 그 밖의 경상 해안도 대기가 건조하겠으니 산불을 포함한 각종 화재 예방에 각별히 유의해야 한다.
오전 9시까지 경기 동부와 강원내륙, 충북, 전북 동부, 전남, 경상 내륙을 중심으로 가시거리 1㎞ 미만의 안개가 끼는 곳이 있겠다.
미세먼지 농도는 전 권역이 '좋음'∼'보통' 수준으로 예상된다.
다만 수도권·충북·충남은 밤에 일시적으로 '나쁨' 수준일 것으로 예상된다. 중부지방과 경상권을 중심으로 서리가 내리거나 얼음이 어는 곳이 많겠으니 건강 관리와 농작물 관리에 유의해야 한다.
바다의 물결은 동해 앞바다에서 0.5∼1.0m, 서해 앞바다에서 0.5m, 남해 앞바다에서 0.5∼1.0m로 일겠다.
안쪽 먼바다(해안선에서 약 200㎞ 내의 먼바다)의 파고는 동해·남해 0.5∼2.0m, 서해 0.5∼1.0m로 예상된다.
'속도 2배' AI칩 공개. 엔비디아의 독주에는 거칠 것이 없다
- 고대역폭메모리 반도체 'HBM3E'첫 탑재
- 내년 2분기 시판 "AI 훈련 시간 줄여줄 것"
인공지능(AI) 반도체 선도업체인 미국 엔비디아가 기존 모델보다 데이터 처리 성능이 2배가량 향상된 최신 AI 칩을 내년 2분기에 내놓는다. 여기에는 SK하이닉스 등이 개발한 최신 고대역폭메모리 반도체인 ‘HBM3 E’가 처음 탑재돼 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 챗GPT 같은 생성형 AI를 훈련시키는 데 들어가는 비용과 시간을 비약적으로 줄여 줄 것으로 기대된다.
엔비디아는 13일(현지시간) 그래픽처리장치(GPU) ‘H200’을 공개했다. 기존 모델 ‘H100’을 업그레이드한 버전이다. H100은 챗GPT를 개발한 오픈AI의 최신 거대언어모델(LLM)인 ‘GPT-4’를 훈련하는 데 사용된, 엔비디아의 주력 AI 반도체다.
엔비디아 GPU는 막대한 양의 이미지·텍스트를 동시 연산하는 데 특화돼 있다. 특히 생성형 AI를 훈련시키는 ‘학습’ 영역에서는 엔비디아 제품의 대체재가 없다시피 하다.
현재 H100 칩 1개당 가격은 2만5000달러~4만 달러로 비싼 편인데도 생성형 AI 열풍으로 인해 극심한 품귀 현상을 빚고 있다. H200은 내년 2분기 공식 출시 예정이다. 가격은 아직 알려지지 않았다.
엔비디아는 “H200의 텍스트·이미지 등 생성 능력과 속도가 기존 H100보다 약 60~90% 높아졌다”라고 밝혔다. H200을 활용해 메타의 거대언어모델 라마(Llama) 2를 훈련한 결과, 추론 성능은 2배가량 향상됐다고 설명했다.
핵심 비결은 최신 5세대 ‘HBM3E’다. 엔비디아는 “H200은 HBM3E를 탑재한 최초의 GPU”라고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 제품이다. 데이터가 다니는 통로가 넓어진 만큼 속도도 빨라진다. 4세대 ‘HBM3’을 사용한 기존 H100의 메모리는 80기가바이트(GB)였는데, 5세대 HBM3E를 탑재한 H200은 141GB의 메모리를 제공한다.
HBM3E의 주요 공급사로는 SK하이닉스가 유력하다. SK하이닉스는 지난 8월부터 엔비디아에 샘플을 보내 성능 검증을 해왔다. SK하이닉스가 4세대(HBM3)까지는 주요 고객사에 단독으로 납품하며 HBM 시장을 독점해 왔다. 그러나, 5세대 HBM3E부터는 경쟁 구도가 펼쳐질 가능성이 높다.
그동안 관망해오던 미국 마이크론이 4세대를 건너뛰고 HBM3 E부터 개발에 돌입했으며 엔비디아에도 샘플을 보내 테스트를 진행한 것으로 알려졌다.
메모리 최강자이지만 HBM에선 후발인 삼성전자의 행보도 관심을 끈다. 지난달 자체 HBM3E 브랜드 ‘샤인볼트’를 선보인 삼성전자는 엔비디아 등 주요 수요처 납품을 뚫을 가능성이 적지 않은 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난달 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E는 업계 최고 수준의 성능인 초당 9.8Gb(기가비트)로 개발해 24GB 8단 적층 제품에 대한 샘플 공급을 이미 시작했고, 내년 상반기 내 양산 개시 예정”이라며 “36GB 12단 경우도 내년 1분기 샘플 공급을 준비 중”이라고 밝혔다.
AI 업계에서 GPU의 속도는 곧 비용과 연결된다. 전기료, 서버 운영비 등이 막대하기 때문이다. 챗GPT 서버 비용으로만 하루에 70만 달러(약 9억 원)가 소요되는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 H200이 H100 대비 AI 기업의 총 소유비용(장비의 수명 동안 발생하는 모든 직·간접 비용)과 에너지 사용량을 절반 수준으로 줄여줄 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 내년 2분기 중 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 애저, 알파벳 구글클라우드 등 클라우드 서비스 업체들과 함께 H200 반도체를 장착한 AI 서비스를 개시할 수 있을 것이라고 전망했다.
H200은 미 반도체 기업 AMD의 ‘MI300X’과 경쟁 구도를 형성할 것으로 예상된다. AMD는 H100을 표적 삼아 올해 중 AI용 GPU MI300X를 내놓겠다는 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “엔비디아뿐만 아니라, 올해 AMD도 최신 AI칩을 내놓는 등 AI 반도체에서도 기술 경쟁이 격화되면서 HBM 같은 차세대 메모리 시장이 함께 성장하는 계기가 될 것으로 보인다”라고 말했다.
한편 엔비디아는 지난달 미 상무부가 저성능 AI 반도체의 중국 수출을 막자 이에 대응하기 위해 기존에 수출하던 H800보다 성능을 더 낮춘 반도체 3종을 조만간 공개할 예정이다.
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