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"이젠 한물갔다" 무시당하더니, 주가 300% 폭등 '잭팟'
- 아베크롬비앤드피치 주가 상승, AI 대장주 엔비디아보다 상승률 높아
- 인종, 외모 차별로 한동안 외면받아. 최근 Z세대 복고 열풍에 편승
미국 의류기업 아베크롬비앤드피치의 주가가 올해 300% 가까이 올랐다. 10여 년 전 유행했으나 한동안 구닥다리 브랜드로 취급받았던 아베크롬비가 복고 열풍을 타고 2000년대 스타일이 유행하면서 화려하게 복귀했다.
29일 블룸버그통신에 따르면 아베크롬비앤드피치 주가는 90.01달러로 전날 거래를 마치며, 연초 주가 23.6달러에 비해 4배 가까이 오른 수준을 유지했다. 1996년 이 회사 상장 이후 가장 높은 연간 상승률이며, 미국 S&P1500지수 종목 가운데 가장 좋은 성과다. 인공지능(AI) 열풍으로 주가가 급등한 반도체 기술기업 엔비디아의 상승률(240%)을 압도하는 수준이다.
산하 브랜드의 가운데 대표인 아베크롬비 순매출은 전년 대비 30% 증가했고, 홀리스터 역시 전년 대비 매출이 11% 가랑 늘어났다.
아베크롬비는 과거 세계 곳곳에서 개점 홍보 행사로 근육질 백인 모델들이 이벤트를 하는 과정에서 인종차별적인 콘텐츠를 SNS에 게시해 논란을 일으켰다. 아베크롬비의 마이크 제프리스 전 사장은 “뚱뚱한 사람은 우리 옷을 사지 않았으면 좋겠다. 아름다운 사람만 원한다”는 등의 발언으로 물의를 일으키기도 했다. 논란 끝에 매출이 곤두박질쳤고 한국 등 세계 각국에서 철수했다.
최근 아베크롬비의 부활은 코로나19 팬데믹 이후 직장과, 학교 생활로 돌아가는 젊은 밀레니얼 및 Z세대 쇼핑객을 타깃 고객으로 삼은 전략이 들어맞았기 때문이다. 시장분석기업 아르거스 리서치의 크리스티나 루게리는 "화물 비용 및 안정적인 공급망으로의 복귀에 힘입어 휴가 시즌 동안 더 높은 매출과 마진을 기록할 것"이라고 분석했다.
억대연봉 준대도 "안 가요" '포장할 사람'이 없다
"한 회사가 성과급을 포함해 수억원이 넘는 돈을 제시했다. 석·박사급 전공자라도 이 정도 거액의 제의는 드물다."(수도권 반도체 공장 근무자 A 씨)
반도체 인력 쟁탈전이 한층 가열되고 있다. 무대는 패키징(후공정)이다. 칩을 포장하는 공정인 패키징은 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 칩의 핵심 기술로 지목되면서 주요 기업들이 투자를 대폭 늘리는 추세다. 국내 기업도 패키징 인력 확보전에 뛰어들었지만, 워낙 인력 풀이 좁은 데다 중국 등 다른 국가의 추격이 거세 경쟁력 확보가 어렵다는 우려가 나온다.
30일 업계에 따르면 국내 양대 업체는 패키징 인력 확보에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 지난해 만든 어드밴스드패키지(AVP) 팀을 확장하고, 직무 단위의 채용 설명회를 주최하는 등 적극적으로 인재를 유치하고 있다. TSMC 출신 린준청씨도 AVP팀 부사장으로 데려왔다. SK하이닉스는 지난 20일까지 열린 경력채용 서류 접수 28개 부문 중 16개 부문을 패키징 개발로 채웠다.
그러나 여전히 인력 확보가 어렵다는 호소가 나온다. 경계현 삼성전자 사장이 서울대 강연에서 "사람을 구하는 데 한계가 있다"고 호소할 정도로 국내 반도체 인력난은 심각하다. 특히 패키징 같은 미답지는 '억대 연봉'을 내밀어도 숙련 인력을 확보하기 어렵다는 것이 중론이다. 업계에 따르면 오는 2031년까지 반도체 분야에서만 최소 5만~6만 명의 인력이 부족할 전망이다.
이 같은 현상은 더 심화될 것으로 보인다. 국내 기업이 패키징 투자를 늘리면서 인력이 더 필요해졌기 때문이다. SK하이닉스는 미국에 20조 원을 투입해 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 센터를 짓는다. 삼성전자도 요코하마에 3600억 원을 들여 첨단 패키징 기술 연구센터를 구축할 예정이다. 보안·비용 문제로 모두 현지 인력으로 채울 수 없기 때문에 국내 인력을 더 뽑아야 한다.
패키징이 주목받는 이유는 HBM이나 DDR5(더블데이터레이트5) 등 고성능 메모리 수요가 증가해서다. 고성능 메모리는 고효율 패키징을 통해 회로를 보호하고, 성능과 효율, 용량을 개선하는 과정이 특히 중요하다. 얼마나 잘 포장하는지에 따라 칩의 성능이 달라진다. AI(인공지능) 서버에 사용되는 제품도 여러 칩을 패키징해 학습·추론 능력을 강화하는 과정이 필수적이다.
글로벌 메모리 업체가 패키징 투자를 늘리는 이유도 여기에 있다. 파운드리 1위 대만 TSMC는 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 패키징 공장 건설에 이어 7번째 공장 건설을 논의 중이다. 투자 규모는 알려지지 않았지만, 수조 원을 넘을 것으로 보인다. 미국 앰코도 애리조나주에 2조 6000억 원을 투입해 패키징 공장을 짓겠다는 계획을 세웠고, 중국 JCET는 지난해 연구개발에만 3000억 원을 쏟아부었다.
국내 업계는 인력난이 해소되지 않으면 글로벌 기업과의 '패키징 경쟁'에서 뒤처질 우려가 있다. 한 반도체기업 패키징부서 관계자는 "신입 공채는 물론 사내 공모에 해외 기업까지 들여다봐도 뽑을 사람이 없다"며 "연봉 상승에도 한계가 있어 발만 동동 구르는 상황"이라고 말했다.
올해 마지막 주말, 전국 곳곳 눈 또는 비. 적설량 최대 20cm
2024년을 이틀 앞둔 30일은 전국 대부분 지역에 비 또는 눈이 오겠다.
기상청은 이날 오전 중부 서해안과 서울 서부, 충남 북부에서 비 또는 눈이 시작돼 전국으로 확대된다고 예보했다. 기온이 낮은 중부 내륙은 눈이 쌓일 것으로 보인다.
전날 오후 4시 일부 지역엔 이미 대설예비특보가 발효됐다. 오전 9시를 기해서는 경기도(동두천, 연천, 포천, 가평, 양주, 의정부, 파주, 구리, 남양주, 양평)와 서울(도봉구, 노원구, 강북구, 성북구, 동대문구, 중랑구, 성동구, 광진구)에도 대설예비특보가 발효된다.
낮 12시부턴 강원도(태백, 영월, 평창 평지, 정선 평지, 횡성, 원주, 철원, 화천, 홍 천평지, 춘천, 양구 평지, 인제 평지, 강원 북부 산지, 강원 중부 산지, 강원 남부 산지)에도 대설예비특보가 내려진다.
이번 주말 예상 적설량은 ▲강원 산지 5~15㎝(많은 곳 20㎝ 이상) ▲강원 내륙, 강원 북부 동해안 3~8㎝(많은 곳 10㎝ 이상) ▲서울(동북권), 경기 동부 2~7㎝ ▲서울(서북권, 서남권, 동남권), 경기 서부, 충북 중북부, 경북 북부 내륙·북동 산지, 제주도 산지 1~5㎝ ▲강원 중남부 동해안, 충남 북부, 전북 동부 내륙 1~3㎝ ▲인천, 경기 서해안, 경북 남서 내륙, 경남 서부 내륙 1㎝다.
예상 강수량은 ▲서울, 인천, 경기, 강원도, 대전, 세종, 충남, 충북 5~20㎜ ▲전북, 대구, 경북, 울릉도·독도, 제주도 5~10㎜ ▲광주, 전남, 부산, 울산, 경남 5㎜다.
주요 지역 아침 최저기온은 서울 0도, 인천 0도, 수원 -1도, 춘천 -3도, 강릉 4도, 청주 0도, 대전 -1도, 전주 1도, 광주 0도, 대구 -1도, 부산 4도, 제주 7도다.
낮 최고기온은 서울 4도, 인천 4도, 수원 4도, 춘천 1도, 강릉 7도, 청주 5도, 대전 5도, 전주 8도, 광주 9도, 대구 7도, 부산 11도, 제주 16도다.
대기 정체로 미세먼지는 경기 남부와 충북, 대구, 울산 경북에서 ‘나쁨’을 보이겠다. 서울, 인천, 경기 북부, 강원 영서, 대전, 세종, 충남, 전북은 오전에 일시적 ‘나쁨’ 수준을 보이겠다.
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